●恩智浦(NXP Semiconductors)周二劲扬4.27%,收在219.89美元。该荷兰半导体公司第二季营收获利虽然略为下滑,但表现优于市场预期,且本季财测意外强劲,看好汽车制造商提高产量的需求将缓解消费电子市场低迷不振带来的衝击。汽车日益走向电气化并採用先进的驾驶辅助系统使车用晶片需求维持不坠,这对恩智浦而言无疑是一剂大补帖。该公司公布第二季(截至7月2日)营收为33亿美元,调整后每股盈余为3.43美元。核心的车用晶片营收年增9%,表现亦优于市场预期。恩智浦预估第三季营收介于33亿~35亿美元、经调整后每股盈余介于3.39~3.82美元。
●台积电ADR上涨2.07美元或2.11%,收100.32美元,突破100美元大关,换算台股价格为628.12元。台积电宣布在苗栗铜锣科学园区建置电CoWoS先进封装厂。由于先进封装产能供不应求,台积电总裁魏哲家在法说会上表明公司将加速扩产,自第二季起先进封装扩厂计画将百花齐放,桃园、新竹、苗栗及台中等地均将建置CoWoS产线,今年的产能目标是单月9,000片,明年将挑战单月2.5万片以上。另外媒援引消息人士报导,德国政府与台积电在德勒斯登(Dresden)建厂的协商已经进入最后阶段,台积电预计将投资100亿欧元,最多可获得德国政府50亿欧元补贴。
●英特尔涨1.40%,收在34.10美元。该公司宣布与瑞典电信设备制造商爱立信(Ericsson)达成策略合作协议,爱立信下一代最佳化5G基础网路设施将引进英特尔的18A(即1.8奈米级)制程技术,而英特尔也将为爱立信打造客制化的5G系统单晶片(SoC)。英特尔表示,爱立信的新晶片将採用Intel 18A制程技术,成为外部客户第一批使用这项工艺的晶片之一。
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