同时，为因应AI加速器晶片需求演进，各原厂再于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为2024年市场主流。
TrendForce：受新品AI加速晶片带动 HBM3与HBM3e将成为2024年市场主流
根据TrendForce调查显示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100／A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速晶片皆以此规格设计。
根据TrendForce调查显示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100／A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速晶片皆以此规格设计。
同时，为因应AI加速器晶片需求演进，各原厂再于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为2024年市场主流。
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