《半导体》台积电拍板赴欧 携3巨擘在德建厂

ESMC预计将由台积电持股70％主导经营，博世、英飞凌和恩智浦各持股10％，台积电董事会8日亦核准投资不超过34亿9993万欧元（约新台币1221亿3424万元）。透过股权注资、借债及欧盟和德国政府大力支持，总投资金额估逾100亿欧元（约新台币3530亿元）。

台积电规画透过ESMC在德国德勒斯登兴建的晶圆厂，预计採用台积电28/22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及16/12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约4万片12吋晶圆。

台积电表示，藉由先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且直接创造约2000个高科技专业工作机会。ESMC目标在2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。

台积电指出，筹备中的合资子公司ESMC代表欧洲12吋晶圆厂兴建计画迈出重要一步，支援汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求，但最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。此计画为依据《欧洲晶片法案》（European Chips Act）框架制定。

台积电总裁魏哲家表示，欧洲是半导体创新的大有可为之地，尤其在汽车及工业领域。赴德勒斯登投资，展现公司致力满足客户策略能力和技术需求的承诺，很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦的长期合作关系，期待携手欧洲人才，将创新导入公司先进硅技术中。

博世集团董事长哈通（Stefan Hartung）指出，作为汽车供应商，博世除持续扩大自有制造设施，亦透过与合作伙伴密切合作来进一步巩固汽车供应链。很高兴能争取携手如台积电的全球创新领导者，强化德勒斯登半导体晶圆厂周边的半导体生态系统。

英飞凌执行长汉尼贝克（Jochen Hanebeck）表示，德勒斯登早已是英飞凌最大的前端制程据所在地，此次的共同投资强化了德勒斯登作为全球最重要半导体枢纽之一的地位，对于支持欧洲半导体生态系统而言是重要里程碑。

汉尼贝克指出，先进的制造能力将为开发创新技术、产品和解决方案提供基础，以应对低碳化（decarbonization）和数位化（digitalization）等全球性挑战。英飞凌将利用此全新产能满足不断成长的需求，尤其针对汽车和物联网领域的欧洲客户。

恩智浦总裁暨执行长席福（Kurt Sievers）表示，汽车与工业产业因急遽增加的数位化及电气化，而需要各式硅制品，此次规画兴建的晶圆厂将能提供所需创新和产能，感谢欧盟、德国和萨克森自由邦认可半导体产业的关键角色，并对推动欧洲晶片生态系统做出实际承诺。