辉达：CoWoS封装已找其他供应商 未来数季产能爬升

辉达（Nvidia）今天凌晨公布第2季财报以及优于预期的第3季财测，对于市场关注CoWoS先进封装产能吃紧，辉达财务长克芮斯表示，在关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季产能可逐步爬升。

人工智慧（AI）晶片大厂辉达于美国时间23日公布第2季财报和第3季财测，预期第3季单季合併营收可到160亿美元，约正负2%区间，优于市场预估的120亿美元至140亿美元，若以非一般公认会计准则（non-GAAP）来看，第3季毛利率预估72.5%，较第2季再增加。

外界关注辉达A100和H100高阶AI晶片出货是否受限CoWoS先进封装产能吃紧，辉达财务长克芮斯（Colette Kress）在线上投资者会议中表示，辉达在CoWoS封装等的关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季供应可逐步爬升，辉达持续与供应商合作增加产能。

美系外资法人日前报告分析，去年晶圆代工龙头台积电CoWoS先进封装月产能约1万片，独占CoWoS封装市场，今年包括联电和日月光投控旗下硅品精密，逐步切入CoWoS封装市场。

外资和本土投顾法人预估，台积电今年底CoWoS封装月产能可提升至1.1万片至1.2万片，台积电以外供应商CoWoS月产能可到3000片，预估明年底台积电CoWoS封装月产能可提升至2.5万片，台积电以外供应商月产能提升至5000片。（编辑：张均懋）1120824