《半导体》现金减资上市前 天钰跃回季线

目前面板驱动IC市场来看，电视是最早復甦的产品，儘管目前笔电市场有部分急单，客户还是偏向保守，而手机市场目前第三季能见度仍差。整体来说，天钰第三季将力拼维第二季水准。

天钰PMIC(电源管理IC)产品线部分，相关需求低迷，且面临大陆厂商低价抢市及国际IDM大厂如TI(德州仪器)为巩固亚洲市场增加产出，也对售价带来压力，不过因为即将发表的iPhone 15新机有机会导入Type-C，将有助于整体市场需求成长。

天钰其他半导体产品部分，彩色电子书应用之前需求有所延迟，最近需求开始动起来，EPD(电泳显示技术)慢慢看到回温；第三季ESL有望重新回到成长动能。DDI应用上，毛利率和ASP的压力都非常大，不过天钰持续有新产品推出，包括电源管理IC或T-Con等，因此，毛利率有机会维持30%左右。

另外，天钰现金减资换发股票基准日为9月15日，新股预计9月18日上市，预计减资新股上市普通股股数为1亿2125万4453股。