德州仪器12吋晶圆厂制造营运副总裁Brian Dunlap表示,TI的RFAB2获得LEED v4金级认证,这凸显了TI长期承诺以充分考量社会和对环境负责的方式经营业务。
RFAB2是TI第四个获LEED认证的晶圆厂,主要是在减少水资源与能源消耗。事实上,这座新晶圆厂的设计、建造和营运将带来显着成效,每年可省下7.5亿加仑的饮用水,和将近80,000兆瓦时(MWh)的能源。此外,该厂以打造健康的工作环境为目标而设计与建造,并採用负责任的材料来源。
德州仪器(TI)今(4)日宣布其位于德州Richardson的新12吋半导体晶圆制造厂RFAB2获得能源与环境设计领导认证(LEED)v4金级认证。RFAB2为符合永续设计、建造和营运的高效能绿建筑,其通过美国绿色建筑委员会(USGBC)的严格审核,并成为全美第一、全球第四获得该项认证的半导体制造厂。
德州仪器12吋晶圆厂制造营运副总裁Brian Dunlap表示,TI的RFAB2获得LEED v4金级认证,这凸显了TI长期承诺以充分考量社会和对环境负责的方式经营业务。
RFAB2是TI第四个获LEED认证的晶圆厂,主要是在减少水资源与能源消耗。事实上,这座新晶圆厂的设计、建造和营运将带来显着成效,每年可省下7.5亿加仑的饮用水,和将近80,000兆瓦时(MWh)的能源。此外,该厂以打造健康的工作环境为目标而设计与建造,并採用负责任的材料来源。
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