《半导体》H2拚胜H1、今年续登峰 旺硅放量劲扬

旺硅产品主要分为探针卡、LED及新事业群等三大业务，以贡献逾半数营收的探针卡为主力，其中垂直探针卡（VPC）、悬臂式探针卡（CPC）市占率均称冠台厂，新事业群则为先进半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）设备。

旺硅2023年上半年合併营收37.96亿元、年增5.81％，营业利益7.16亿元、年增15.2％，归属母公司税后净利6.23亿元、年增2.61％，每股盈余6.62元，均创同期新高。使毛利率48.01％、营益率18.87％，分创近9年、近12年同期高。

旺硅表示，上半年营运成长动能主要来自客户对人工智慧（AI）、数据中心、5G及车用电子等高速运算的测试需求，在产品组合优化及费用控管得宜下，使象徵本业营运的毛利率、营益率「双率」同步提升登上近年高峰。

旺硅7月自结合併营收创7亿元新高，月增6.78％、年增10.53％，累计前7月合併营收44.97亿元、年增6.12％，续创同期新高。董事长葛长林先前法说时指出，儘管市场景气低迷，但旺硅已接获眾多开发案订单，预期第三季营收可望季增个位数、再创新高。

投顾法人看好旺硅第三季营运可望持续成长，预估营收季增4％再创高、税后净利小增1％、续创歷史次高，使下半年营运优于上半年，带动全年营收及税后净利续扬6％、双双再创新高，维持「区间操作」评等、目标价219元。旺硅不评论法人评估数据。