儘管高通的智慧手机事业前景不如分析师预期,但其上季车用晶片营收成长了13%。

高通发布声明表示,将提供BMW支援车内语音命令的晶片,也将为新版的Mercedes E车款供应晶片。这个新一代的车型2024年将在美国上市。

高通执行长Cristiano Amon在慕尼黑车展场边接受访问时表示,预计到2026年,高通的车用业务营收将达到40亿美元,到2030年将增至90亿美元。他并表示,我们公司非常重视的其中一件事就是寻找新的成长领域,而汽车就是其中之一。

当被问及软银集团旗下的英国晶片设计公司安谋(Arm Holdings Ltd)即将进行IPO时,Amon表示,我们不一定会参与这场IPO,但我们认为安谋在这个生态系统扮演着重要的角色,我们希望看到一家独立的安谋。

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