《国际产业》ASML：High NA EUV测试设备 今年如期出货

执行长说：「一些供应商在提高效率、提供合适的技术品质方面存在一些困难，因此导致了一些延迟」，「但是实际上，仍将在今年首次出货」。

艾司摩尔的次世代微影机High NA EUV的大小如同一辆卡车，每台成本高达3亿美元，为最顶尖的晶圆制造商所需，以制造更小和更好的下世代晶片。

目前仅有台积电(2330)、英特尔、三星、SK海力士、美光有使用艾司摩尔最先进的设备，极紫外光微影机(EUV)，一台如同巴士大小，每台造价破2亿美元。

High NA、或称高数值孔径(high numerical aperture)的设备将从更宽的角度收集光线，解析度最高可提高70%。

客户将先测试High NA EUV，然后在投入商业量产，因为逻辑晶片的制造商需要比记忆体制造商更早取得设备。

此外执行长也证实了，公司在今年在DUV的销售金额，将高于EUV。艾司摩尔预计，今年DUV销售将成长30%，主要是中国对该款微影机的需求强劲。

Wennink说，随着在亚利桑那州和台湾的新晶片工厂准备迎接EUV设备，这种情形将在2024年翻转；目前市场对高阶AI晶片的需求正日益增加。