近期市场最夯的话题，莫过于华为新机Mate 60系列新机，不只具备5G功能，搭载麒麟9000s晶片更被拆解证实是使用中芯7奈米技术，代表大陆拥有量产先进晶片能力，引起全球热烈讨论。大陆专家坦言，先进制程要提升技术，需要很长很辛苦的过程，但这一次很重要的关键是，大陆可以展现5G晶片国产化的实力，突破美国卡脖子
综合外媒报导，华为与中芯展现的实力，让外界好奇大陆晶片业是否就此突破美国制裁，北京邮电大学教授吕廷杰表示，半导体权威机构TechInsights认为大陆半导体与顶尖技术还有2至2.5个世代差距，必须承认距离最先进的晶片还有一段差距。
儘管如此，吕廷杰也提到，此次确实是一个重要突破，就是可以实现5G晶片国产化，「从目前国内外各个机构拆解华为新手机的结果来看，麒麟9000S晶片以及其它10000多种零件，基本上都已经实现国产化，代表在5G智慧手机领域，突破「卡脖子」的问题。」
吕廷杰谈到华为与中芯要如何精进先进制程技术，说得很实际，「虽然华为很早就能自主开发设计软体，但是光有设计软体还不够，还要解决覆膜、曝光机等问题，此外，良率也相当重要，直接决定了晶片的商用价值，但不可否认的是华为在技术上取得非常重要的进步。」
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