郭明錤表示,华为在2022年向高通採购总计2300万~2500万颗手机晶片,在2023年更将採购高达4000万~4200万颗,但是因为本次华为成功採用自家新麒麟处理器在Mate 60 Pro上,故预计华为自2024年起新机种将全面採用自家设计的新麒麟处理器,因此,高通自2024年开始不仅失去华为的订单,还面临非华为大陆品牌客户因华为手机市占率提升而出局的风险。
郭明錤进一步表示,高通在2024年对大陆手机品牌智慧型手机晶片的出货量,将因华为採用新的麒麟处理器而较2023年至少减少5000至6000万颗,且恐会逐年减少。另外,高通为了维持在大陆市场的市占率,最快可能会在今年第四季开始进行价格战,从而带来不利利润。
华为新款5G智慧机Mate 60 Pro开卖,象徵其成功突破美国晶片站封锁,由于受到美国禁售令封锁,华为无法顺利自高通或是联发科(2454)採购5G手机晶片,自制部分也无法在台积电(2330)等进行5奈米等先进制程投片,故业界就传出,华为本次主要投片中芯国际,以14奈米制程利用DUV设备进行多重曝光,做到7奈米,成功自行产出手机晶片。
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