阳明交大携手工研院、日本九州大学 签订MOU促台日科研合作

阳明交通大学与工研院、日本九州大学于今(7)日签署备忘录，将针对半导体、智慧载具、与绿能三大领域，展开前瞻技术与人才交流。

阳明交大表示，2022年开始工研院、九州大学多次交流与互访，期间希望能匯集九州学术机构、研究机构技术能量，促成更多台日瞻技术开发、人才交流之机会，而双方在2023年凝聚共识，进而促成今日在2023 SEMICON TAIWAN举办签署仪式。

阳明交大校长林奇宏表示，阳明交大一直是国内半导体产业的重要推手，也是国内前4所成立培育重点领域产业人才学院的大学。期待未来能有更多国际合作、更多的海外人士来就读阳明交大半导体领域相关的国际学程，进一步落实相关研究成果于产业界、注入产业创新技术能量。

九州大学副校长白谷正治指出，在工研院团队拜访九州大学光积体电路实验室时邀请工研院团队及臺湾学研机构进行晶片制程、封装结构与制程设计等研究议题聚焦，透过本次与阳明交大签约，可以更了解台湾未来需求并强化双方在半导体产业供应链的角色与定位。

工研院副院长胡竹生提到，三方MOU是由工研院、九州大学、与阳明交通大学间签订，锁定半导体、智慧载具、与绿能三个领域，皆为现在各国重点开发的技术领域，尤其在面对气候变迁所导引之2050净零碳排的目标，绿能、电动车都是重要关键，而半导体是支持所有IC应用领域的技术基盘。

胡竹生说，阳明交通大学与九州大学皆有很强的学术研究实力与前瞻技术能量，工研院则拥有应用技术开发与技术产业化能量，三方一起携手合作，以因应世界在半导体与绿能领域发展趋势下，彼此合作开发所需前瞻技术及人才交流的方法，来为台日产业技术打下基础。

签署典礼后亦举办「台日半导体技术国际研讨会」，以论坛形式安排Sony半导体制造、三菱电机Power Devices制作所、益芯科技等台日Tier 1企业与日本九州大学、阳明交通大学进行研讨，期透过产学研交流瞭解需求与技术优势，开启台日产学研的携手合作，培养台日重点领域所需的专业技术与人才。