《产业》台晶圆代工业明年估反弹 惟动能变数仍多

DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉指出，2023年上半年总经压力环伺，3C产品去化库存难度大幅提升，使晶圆代工需求急遽下降，至第二季台厂平均稼动率已降至70％，拖累上半年台湾晶圆代工业营收表现。

而下半年5G智慧手机、NB/PC及伺服器等领域虽有新品上市，但传统旺季效应受压抑，陈泽嘉认为，即使台积电3奈米制程营收跃增，使台湾晶圆代工业下半年合计营收将优于上半年，但全年表现仍将较去年明显衰退。

展望明年，陈泽嘉认为，台湾晶圆代工业虽有新产能稼动，以及智慧手机、AI等高速运算（HPC）应用需求支撑，可望带动全年营收成长15％，然欧美及中国大陆市场各有经济课题待解，将影响民眾购买3C产品意愿，不利相关晶片需求，为景气復甦带来不确定性。