明新科大半导体与资安技术论坛 长茂科技赠400万相关软体

明新科技大学为促进半导体产业在资讯安全技术的产官学知识交流，由半导体学院与图书资讯处，透过高教深耕计画，携手光电科技工业协进会、台湾化合物半导体暨设备产学联盟、台湾半导体产学研发联盟及长茂科技，举办「2023半导体与资安技术论坛」，邀请产官学研专家学者，针对数位产业推动策略及晶片资安威胁等议题进行交流研讨，长茂科技并捐赠校方价值400万元的资讯安全软体。

数位发展部数位产业署长吕正华，以「数位产业推动策略与作法」为题，进行专题讲座，分享政府现行推动数位产业的措施，提到现阶段推动产业从智慧制造出发，协助业界导入数位双生、虚实整合，来驱动产业转型，以新科技应用扎根数位基础。

长茂科技董事长黄鋕铭分享「半导体与资讯安全技术的重要性」，资策会资安所副主任陈智伟主讲「晶片资安威胁探讨」，工研院资通所组长卓传育则介绍「半导体制造资安挑战与解决方案」，与会人员共同交流讨论半导体产业与资安，在「人才培育」与「技术开发」的议题。

长茂科技捐赠价值400万元的「TekPass密码管理软体」，供明新科大师生免费使用，协助校方朝高强度密码认证迈进，强化网路资讯安全防护。

明新科大表示，校方积极推动资讯安全管理（ISMS）认证，并配合教育部的资安政策，提出强化资通讯安全的执行策略，长茂科技捐赠方的资安软体，将透过使用与宣导，让师生更加重视资安防护的重要性，再经由产学合作机会，向外推广资安防护知识给产业界，共同培育资讯安全领域人才，推动台湾资讯安全领域在各产业的应用。