官方最新文件曝光！美新规收紧对陆晶片出口

路透社2日 引述消息人士报导，美国当局已向中国大陆警告，最快将于本月稍晚更新美国人工智慧 (AI) 晶片及半导体生产设施出口限制，防堵先前禁令的漏洞。路透5日后续报导，根据政府公告和消息人士说法，拜登政府即将更新「限制晶片及晶片制造工具出口中国」的法规，可能进一步加剧美中两国紧张关系。

消息人士向路透指出，美国政府限制晶片制造设备向中国出口的最新规定处于最后审查阶段，显示拜登将更新限制晶片及晶片制造工具出口中国大陆的法规。消息人士指出，法规更新将收紧对中国大陆的出口限制，并修补2022年 10月7日首次公布此规则中的漏洞，可能进一步加剧美中两国紧张关系。

美国管理和预算办公室 (OMB) 周三在官网发布一篇名为「半导体制造项目出口管制、实体清单修改」的法规，消息人士说，这指的是向中国大陆运送晶片制造工具的预期限制。前官员表示，在国务院、国防部、商务部和能源部就出口管制规定的内容达成协议之前，(OMB)通常不会公布这些规定。

美国政府尚未公布一项预期中的配套规定，更新用于人工智慧 (AI) 的高阶晶片的出口限制。消息人士表示，拜登政府正在寻求同时发布这两项新规。