《半导体》联电9月、Q3营收小增 携前3季齐写同期次高

由于供应链持续调整库存，市场復甦不如预期、晶圆需求前景不明确，联电先前预期第三季晶圆出货量将季减3～4％，加上新产能开出，稼动率估降至64～66％，成本增加预估将侵蚀毛利率1～3个百分点，但美元平均售价（ASP）预估将季增2％。

联电总经理王石法说时表示，联电在嵌入式高压制程等特殊制程拥有强大领先地位，将使22/28奈米业务维持十足韧性。同时，联电正加速展开提供客户所需的硅中介层技术及产能，以满足新兴人工智慧（AI）市场需求，今年资本支出维持约30亿美元不变。

投顾法人指出，由于产业库存调整较预期长，下半年市场未见明显復甦讯号，联电下修今年不含记忆体半导体产值至衰退7～9％、晶圆代工产值下修至衰退14～16％。由于终端市场需求较预期疲弱，库存调整将持续至第四季，对联电维持「中立」评等。

市场研调机构TrendForce指出，由于总经及库存问题持续，使下半年旺季需求不旺，需求持续低迷至明年首季。在电源管理晶片（PMIC）客户抽单、IDM厂砍单影响下，联电第四季至明年首季的8吋晶圆厂稼动率恐面临50％保卫战。