美国及大陆等智慧型手机品牌厂新机拉货启动,且车载订单增温,晶技自结9月合併营收为11.12亿元,年减3.1%,营业净利2亿元,年减5.7%,税前盈余为2.83亿元,年减35.9%,单月每股税前盈余为0.91元;累计前9月合併营收为78.14亿元,年减23.1%,营业净利为12.32亿元,年减43%,税前盈余为15.8亿元,年减45.4%,每股税前盈余为5.1元。
晶技表示,目前看起来,第4季营收可望与第3季相近,上下半年营收比预估为44:56。
AI应用普及,带动高阶产品石英晶体与晶振需求,晶技在2到3年前就开始参与AI相关产品研发设计,包括Nvidia等GPU及半导体厂,晶技都是他们的供应商之一,去年AI相关占晶技营收比重约9%,预估今年可望攀升至12%。
在车用电子方面,目前晶技在车用石英晶体市占率为10%,晶技目标是2025年市占能倍增至20%。
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