《产业》晶圆代工短期遇逆风 中长期成长仍可期

DIGITIMES分析师陈泽嘉表示，2023年半导体景气不佳，使全球晶圆代工产业营收下滑至1215亿美元、年减达13.8％。展望2024年，虽然营收可望反弹，但总经成长动能不强及地缘政治风险，是抑制产业成长动能的二大主因。

虽然晶圆代工业短期面临逆风，但高速运算（HPC）应用相关晶片需求仍强，5G、电动车等晶片用量提升，也为晶圆代工业提供支撑，加上晶片自行研发风潮、IDM委外下单趋势不变，新产能也持续开出以因应产业需要，中长期晶圆代工营收成长仍可期。

对于地缘政治影响晶圆代工业者产能布局，陈泽嘉指出，日本挟其产业生态系及政策补贴优惠，将成为晶圆代工业布局新据点，未来发展值得关注。此外，AI带来的新应用将推升HPC晶片需求，此类高阶晶片採用的先进制程与先进封装技术，也吸引晶圆代工业者积极布局。