高通高峰会除推进晶片实力之外,持续往生态系布局,Snapdragon Seamless跨平台技术,使Android、Windows及使用其他作业系统的Snapdragon装置互相侦测并分享资讯,形成整合系统共同运行。
过往,安卓手机最大痛点,来自于装置之间装置之间相互沟通不顺畅,尤其是在来自不同制造商的装置,限制消费者的选择;相较之下,ios系统在各装置同步连动,打造完整生态系体验。
为此高通积极往打造装置共同运行系统,Snapdragon Seamless让装置品牌商及作业系统紧密串连,扩展多装置体验。举例来说,滑鼠和键盘可以在PC、手机和平板之间无缝运行;或是檔案及视窗可在不同种类的装置之间拖曳及放置。从根本上突破OEM厂商、装置及作业系统之间的藩篱。
目前已整合至高通的行动平台中,包含最新的Snapdragon 8 Gen 3行动平台、Snapdragon X Elite PC平台,以及穿戴式装置及听戴式装置平台。未来也将拓展至XR、汽车及物联网平台。藉由生态系的建立,小米、荣耀等品牌厂,开始将旗下PC产品线之CPU加入高通晶片之选择,自原本Intel、AMD两强局面,竞争将越发激烈。
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