《半导体》精测Q3险守获利 前3季每股赚0.46元

精测2023年第三季合併营收6.92亿元，季减6.98％、年减43.64％，为近8年同期低。毛利率48.83％，优于第二季48.05％、低于去年同期50.97％。但营业亏损0.17亿元，较第二季及去年同期获利0.13亿元、2.56亿元显着转亏，营益率负2.49％，双创歷史次低。

虽然本业再度转亏，所幸精测第三季业外收益0.2亿元，季增32.36％、年减14.95％，填补本业亏损缺口，使归属母公司税后净利0.1亿元，虽季减达68.87％、年减达95.24％，每股盈余0.33元，双创歷史次低，但仍维持获利表现。

累计精测前三季合併营收21.11亿元、年减34.87％，为近7年同期低，营业亏损0.68亿元、首见同期亏损，与毛利率47.64％、营益率负3.23％齐创同期新低。在业外收益挹注下，归属母公司税后净利0.15亿元、年减达97.45％，每股盈余0.46元，亦双创同期新低。

精测表示，受半导体供应链库存去化趋缓、旺季递延影响，使第三季营收「双降」旺季不旺。不过，受惠智慧手机应用处理器（AP）、高速运算（HPC）相关探针卡需求增温，探针卡营收占比自24％提升至31％，产品组合转佳亦带动毛利率提升。

不过，精测为持续研究开发新产品，包括面板驱动IC（DDI）、人工智慧（AI）等相关探针卡研发案均在第三季提列验证及研发费用，导致第三季本业再度转亏、前三季亏损扩大。不过，在业外收益挹注填补下，第三季及前三季仍维持获利表现。

展望后市，由于需求復甦不如预期，半导体产业库存去化延迟至年底，导致关键制造端短期稼动率下滑，所幸AI相关晶片高速测试需求增温，为产业復甦带来希望。精测透过一站式服务优势顺应各类客户调整步伐，持续创新研发脚步，以掌握未来营运成长契机。