《电零组》金居H2季季优 明年苦尽甘来

今年对铜箔厂来说是辛苦的一年，通膨升息消费紧缩，且大陆内需市场不振，今年第2季标准铜箔价格曾剧烈杀价，金居因产品以RG系列、软板、厚铜等特殊铜箔为主，价格衝击较少，加上Intel及AMD两大伺服器新平台渗透率提升，让金居第3季营运触底回升。

目前金居特殊铜箔占营收比重已达45%，其中RG系列产品占比约30%到40%，主攻伺服器新平台的RG 312占RG系列产品约1/3，随着两大伺服器新平台渗透率提升，金居预估，明年RG 312占RG系列产品比重可望达5成，至于下一代的RG 313效能评价很好，预估2025年开始量产。

金居前9月合併营收为44.19亿元，年减18.87%，李思贤表示，第3季获利比第2季略好，第4季营运看起来会比第3季好一点，虽然总体经济不佳，特殊铜箔可以保持稳定，搭配车用基本盘，明年应该有机会较今年双位数成长。

目前金居设备月产能1800吨，新厂预计2025年中小量试产。