UBS实证研究在今年3季度对中国半导体制造厂商的调查（瑞银实证研究3Q23调研）表明，已有早期迹象表明国内晶圆厂正在提高资本支出（与市场对国内大型晶圆厂扩张趋缓的看法形成对比）。瑞银证认为市场预期（2023-25年半导体制造设备支出持平）过于保守；我们自下而上的分析预计在此期间的CAGR为19%。
瑞银实证研究3Q23调查显示，中国供应商：1.已缩小技术差距；2.未来1-2年在刻蚀/沉积/清洗的市占率有望继续提升(+3ppt/1ppt/7ppt)；3.有望在更关键制程/应用取得进展/突破。考虑到积极的调查结果和行业反馈，瑞银证预计22-25年我们所覆盖公司的半导体制造设备收入CAGR为39%，隐含2025年在中国晶圆厂的市占率将从2022年的10%扩张至19%。
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