颖崴表示,10月营收下滑主因中国大陆十一长假提前于9月拉货,且连假使工作天数减少、去年比较基期较高。展望后市,因景气復甦力道不如预期,公司对第四季营运仍保守看待,但由于全产品线已齐备、且各产品线均出现触底迹象,对明年营运非常乐观、并充满信心。
随着时序进入新品发表旺季,多家品牌大厂公布手机、笔电、穿戴装置等新产品,为缓步復甦中的消费电子市场注入新动能。而进入美国财报周,多家一线大厂释出景气已触底讯号,各大品牌厂库存去化已到达尾声,供应链拉货动能可望逐渐启动。
同时,AI、高速运算(HPC)大趋势持续发酵,晶片大厂释出亮眼成长展望。其中,美系晶片厂表示AI明年将爆发成长,记忆体大厂更释出明年记忆体需求将因AI需求增加、库存水准回归正常,不约而同为明年AI、HPC相关半导体成长轨道定调。
颖崴于全产品线扩大AI、HPC相关应用布局,包括CPO测试系统「微间距的对位双边探测系统解决方案」、高频高速同轴测试座、PoP同轴测试座、高瓦数散热解决方案等,掌握LLM浪潮,并跟GPU、APU、ASIC、5G通讯晶片等相关客户紧密合作,AI相关营收续增。
据Gartner最新报告指出,全球半导体市场将于明年復甦,产业将显着回温,市场规模估可突破6000亿美元、2025年突破7000亿美元。颖崴维持审慎态度,持续关注高频、高速相关应用的上市时间及市场需求,盼在景气加速回温时取得市场先机、成长动能扩大可期。
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