第3季开始进入客户新品出货旺季，华通营收自7月以来营收逐月走强，第3季合併营收195.92亿元，季增41.3%，单季合併毛利率15.88%，季增3.54个百分点，税后纯益为16.8亿元，季增180%，单季每股盈余为1.41元，挥别上半年营运谷底，累计前3季归属于母公司业主净利为26.37亿元，每股盈余2.21元。
华通除供应美系客户手机主板、潜望式镜头软硬板及电池软板外，美系客户近期发表新款M3处理器笔电，华通也为该高阶笔电主力供应商，加上中国客户推出之高阶智慧型手机大获好评，为第4季营收增添柴火。
华通10月合併营收73.19亿元，为歷史第三高，第4季在3C产品各项电商促销活动下，有机会维持营运高峰。
美系卫星客户推出星链直连手机业务(Direct to Cell)，天上卫星独家供应商华通为最大受益者，加以第二家美系客户在10月顺利发射首二颗低轨卫星，业界表示该卫星亦是採用华通提供之电路板，未来可望带动相关庞大潜在商机。华通与低轨卫星客户间有长久密切合作的伙伴关系，相关产品需求爆发将为明年最主要的成长动能，对于未来产品规划，目前公司积极接洽相关伺服器、网通类产品客户颇有斩获，陆续启动AI类产品以及网通产品CPO用板等认证，扩大产品领域。
华通今年资本支出预计在70亿元水准，主要用于mSAP制程HDI、软板以及SMT设备以及泰国厂区建设，泰国厂已于今年6月动土，设置卫星通讯、伺服器及车用等相关产品的硬板产能为主，最快可于2024年底投产，实际进度随着客户需求进行弹性调整。
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