曾经是晶片生产机台以及材料供应佼佼者的日本,在近几十年来却失去制造优势,故日本政府希望重拾往日雄风,藉由大撒币的方式,补助晶片制造业者增加产能。
日本当地媒体指出,这约2兆日圆的经费,部分资金预计将挹注给台湾晶圆代工厂台积电,以及日本半导体业者Rapidus。厂址选在北海道的Rapidus,是由日本政府与索尼以及丰田汽车等,8家大型日企所共同打造的晶圆代工厂,预计2027年开始量产2奈米先进晶片产品。
日本政府指出,半导体产业的全球经济安全情势正变得更加严峻,不少国内外企业都想来日本投资。日本政府也分担台积电熊本二厂近半的成本,还有给美光15亿美元,当作广岛厂扩建的经费等。
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