《半导体》顺德谨慎看待明年 预期车用产品年增1成

顺德为全球第一大功率导线架厂，产品主攻车用及工控，受惠汽车电子化及工业自动化趋势，顺德与英飞凌、意法半导体及安森美等国际IDM大厂紧密合作开发应用在车用及工控的碳化硅(SiC)逆变器、绝缘栅双极电晶体(IGBT)等，目前手上握有逾百款新开发案，终端应用涵盖BMS(车用电池管理系统)、电动车逆变器、充电桩、风力发电及太阳能等。

目前车用产品占顺德电子事业部营收比重近50%，消费电子及工控各占约25%，受到全球车用半导体需求疲弱影响，国际车用及工控半导体大厂普遍看淡今年底到明年上半年全球车市及工控市场，顺德营运亦自第2季开始受到影响，今年前3季税后盈余为6.31亿元，年减19.82%，每股盈余为3.47元，累计前10月合併营收为91.29亿元，年减6.96%。

不过，儘管汽车及工控市场状况不佳，顺德在IGBT及SiC碳化硅新产品布局逐渐发酵，其中IGBT受惠于安森美太阳板及英飞凌风力发电产品出货放量，且美系电动车大厂平价车款IGBT产品亦在最近开始拉货，顺德预估，明年IGBT营收可望较今年成长8到9成，由今年的1.5亿元成长至3亿元；至于ST电动车快充碳化硅晶片预计于明年第2季到第3季量产，去年SiC营收约1亿元，今年可望攀升至6.5亿元，顺德预估，明年SiC营收可望高于今年，占营收比重上看5%到7%。