《半导体》营运稳步回升 瑞耘攻5月高价

瑞耘为半导体前段制程设备零组件供应商，零组件耗材产品包括研磨（CMP）、蚀刻（Etch）、化学／物理气相沉积（CVD/PVD）镀膜等制程设备，设备部分则以晶圆旋乾机、批次蚀刻去光阻机等为主。公司先前斥资2.8亿元兴建新厂，产能已于去年第三季陆续开出。

瑞耘2023年第三季营收1.93亿元，季增13.59％、年增7.88％，创歷史次高。营业利益0.47亿元，季增达34.13％、年减10.16％，为同期次高、歷史第四高。税后净利0.44亿元，季增达33.52％、年减14.62％，每股盈余1.19元，双创同期次高、歷史第三高。

累计瑞耘前三季营收5.26亿元、年增达12.65％，创同期新高。不过，营业利益1.2亿元、年减18.78％，仍创同期第三高。税后净利1.06亿元、年减22.84％，每股盈余2.85元，仍双创同期次高。

观察瑞耘本业获利「双率」表现，第三季毛利率37.29％、营益率24.62％，虽低于去年同期41.11％、29.56％，仍双双回升至今年高点。不过，前三季毛利率34.81％、营益率22.83％，则双创近4年同期低，主要受新厂费用及折旧增加影响。