建通今天下午举行法说会,建通近几年致力于产品及厂区调整,希望提升公司竞争力,何易霖表示,建通营运调整分为三大重点,其中端子业务部分,在全球化转向区域化经济趋势,东南亚经济体为迅速增长区域之一,越南地理位置有助于成为区域性贸易枢纽,且越南拥有较低关税之减让效果,吸引大量外资企业进驻投资,加上人口红利及电费优势,因而将端子制造移至越南,建通在2023年2月增资越南600万美元,增设熔炼设备扩大生产规模,加速传统产线转移,并开始收购铜下料,大幅提升越南建通优势。
目前越南厂区占端子产品比重约50%到60%,大陆苏州加东莞占比约30%到40%。
再者,台湾建通主攻半导体产业的特殊新型铜材炼制厂2套制程即将试产,在高性能化,复杂化的异型导体铜材需求增加,台湾建通独有Rolling(压延)+Milling(铣削)复合工艺制程,生产红铜+半导体系列产品为主,有交期及MOQ上的优势,预计今年第4季设备安装试车,明年1月完成所有产线建置,明年第1季到第2季进行产线认证,公司初步规划产能约500吨/月,因应未来市场需求,规划于新购之土地上新增厂房设备,产能规划预计可增加至1000吨/月。
在苏州厂部分,建通异型导体铜材产线如期完成扩线计划,目前产线约10条,以出货当地车用客户为主,由于终端应用包含新能源车用IGBT、车用大功率保险丝、散热元件、继电器、连接器等,何易霖表示,今年铣削异型材营收增加约5倍,预期2024年此部分营收将较2024年明显增长。
随着产品布局发酵,建通营运自第3季回升,何易霖表示,今年第1季到第2季是端子的谷底,营运自第3季起回升,第4季有望比第3季好,儘管市场仍保守看待2024年景气,随着公司调整成效显现,乐观看待明年营运,预期明年营收较今年明显成长,并重返获利轨道;法人预估,建通明年营收可望较今年成长逾30%,全年营收上看35亿元到40亿元。
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