《半导体》成长动能看旺 辛耘登3个月高价

辛耘2023年前三季合併营收49.72亿元、年增达21.94％，创同期新高，但毛利率30.75％、营益率8.55％双探近8年同期低。所幸在业外收益跳增达近2.26倍创高挹注下，税后净利4.67亿元、年增10.02％，每股盈余5.82元，仍双创同期新高。

辛耘10月自结合併营收6.07亿元，虽月减2.34％、仍年增达21.65％，改写歷史次高。累计前10月合併营收55.8亿元、年增达21.91％，续创同期新高。在自制设备加速贡献挹注，法人看好第四季营收可望持稳第三季新高、有机会再创高。

截至9月底，辛耘合约负债108.88亿元，较6月底93.63亿元及去年同期62亿元进一步增加。为因应未来营运发展，辛耘董事会决议通过再生晶圆产能扩充资本支出案，预计总投资金额约14.5亿元。

法人指出，受惠台积电CoWoS先进封装加速扩产，辛耘自制湿制程设备进入交机高峰期，有望带动第四季营收再创高、明年首季淡季不淡。同时，公司顺利切入全球第二大封测厂供应链，配合再生晶圆需求有望復甦，看好明年营运成长动能续强。