泽米今天以每股48元上市挂牌,早盘股价最高来到63.5元,涨幅约32.29%。
泽米公司深耕镀膜产业20年,产品应用由单眼相机逐步拓展半导体车用感测元件、行动穿载装置及AR/VR/MR硬体装置等多项消费性电子产品应用。泽米公司拥有各式蒸镀/溅镀机台,量测仪器,清洗和切割设备,以及Class-100~10等多个无尘等级生产环境,并参与客户新产品共同开发生产,与客户培养长期合作关系,积极满足客户对光学应用、品质及效率之的不同需求。
全球AI商机引爆,高阶AI运算GPU皆需全球晶圆代工龙头的CoWOS(Chip on Wafer on Substrate)制程进行高偕封装,其中晶圆载体(Wafer Carrier)的玻璃基板对平整度及厚薄度要求极其严格,泽米应用累计20年的切割/研磨/抛光技术及经验,为少数有能力提供载板玻璃的厂商,有望增加未来营收/获利动能。
受到疫情过后消费者消费转移,消费性电子产品需求放缓影响,泽米今年前3季税后盈余3704万元,年减81.06%,每股盈余为0.57元,累计前10月合併营收为4.55亿元,年减39.64%,惟目前车用产品目前已占整体营收30%左右,随着环境光感测、元宇宙及车载产品需求持续增加,预期未来比重持续向上,且第4季VR产品已重启交货,美系大厂AR/MR装置随着终端客户产品验证程序已进入后期,营运已现回温。
展望明年,泽米表示,VR主要客户随销货库存去化完成近期重启拉货,车用CIS镜头受先进驾驶辅助系统(ADAS)超势推升需求,OLPF则因疫情解封后旅游需求带动单眼相机销货成长,预期薄膜滤光片光学镀膜、半导体光学镀膜及精密光学元件3大产品线都能见到成长,明年营运有望较今年两位数成长。
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