IDC指出,受产业库存调整影响,全球晶圆代工厂稼动率自去年下半年起明显下滑,今年前三季12吋平均稼动率约70~80%、8吋仅60~70%,曾冠玮指出,有些业者目前8吋稼动率甚至低至50%,12吋晶圆厂则在下半年缓步復甦,主要受惠先进制程需求带动。
展望2024年,IDC预期晶圆代工稼动率将在第二季看到缓和復甦,预期全年12吋稼动率回升至74~84%、8吋回升至63~73%。不过,曾冠玮指出仍有隐忧,共有先进制程需求、中国大陆产能与价格、垂直整合制造(IDM)厂外包订单需求变化等3重点需观察。
曾冠玮表示,先进制程相关需求以台积电为主,目前认为台积电的明年先进制程稼动率可望维持逾8成水准。其次,由于明年市场需求预期仅缓步復甦,但陆系晶圆代工厂在美国禁令下大举扩产、并祭出优惠价维持稼动率,非陆系厂商恐面临价格战等竞争加剧压力。
最后,IDM厂释出委由晶圆代工厂生产的外包订单,应用较着重在工控和车用领域、主要採成熟制程生产。曾冠玮指出,虽然上述应用未来3~5年需求态势稳健,但下半年起开始进行库存去化、预期将持续至明年上半年,须留意相关外包订单状况变化。
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