微硅电子公司董事长兼总经理为张秉堂,公司实收资本额为6.47亿元,市值为22.63亿元,主要产品包括半导体测试、半导体封装及晶圆薄化服务等,辅导上市承销商为兆丰证券。
在产品市场结构方面,到111年为止,以内销为主,占85.74%、外销占比14.26%;到112年8月15日止,全体董事9席,合计持股比率44%。
在获利表现方面,微硅电子110年及111年税前纯益各为3.23亿元及2.27亿元,112年前三季纯损6,65 9万元;每股税后盈余(EPS)各为4.31元、2.7元及-0.85元。
证交所今(8)日召开有价证券上市审议委员会,审议通过微硅电子(8162)创新板上市案。
微硅电子公司董事长兼总经理为张秉堂,公司实收资本额为6.47亿元,市值为22.63亿元,主要产品包括半导体测试、半导体封装及晶圆薄化服务等,辅导上市承销商为兆丰证券。
在产品市场结构方面,到111年为止,以内销为主,占85.74%、外销占比14.26%;到112年8月15日止,全体董事9席,合计持股比率44%。
在获利表现方面,微硅电子110年及111年税前纯益各为3.23亿元及2.27亿元,112年前三季纯损6,65 9万元;每股税后盈余(EPS)各为4.31元、2.7元及-0.85元。
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