《半导体》德微买喜可士4成股权 明年营收战30亿元

继今年7月併购基隆晶圆制造工厂后，德微董事会决议拟在喜可士(股)公司目前已发行股份1800万股之40%之范围内(即不超过720万股)，以每股25元现金向喜可士股东购买其持有之喜可士已发行之普通股。

德微表示，半导体产业发展关键之重要因素为「速度」；透过併购方式、取得资产或股权方式整併资源，以垂直及水平整合，形成一条龙之组织作战方式，加速拓展公司营运规模，塑造为集团生态系，喜可士主要业务可分两大区块，一部份为自行研发之分离元器件产品销售、另一部份为电子零组件进出口买卖，此次切入横向品牌公司，主要为扩张营运业务所需而进行之併购策略。又一起投资案；德微透过集团资源整併方式，将逐步加速，向扩张版图之目标迈进。

至于此交易金额亦经第三方评价机构评估，落于所评公允价值之合理区间。

德微指出，公司本着营运创新策略，迈向下一阶段之新纪元，朝向成为台湾分离式元件IDM之高阶供应商，喜可士在加入德微体系之后，使德微业务触角得以直接延伸进入国内电子大厂体系、散热元件客户与AI高阶运算伺服器等大型ODM客户中；使德微有机会加速在2024年挑战营收30亿元之目标。