美国去年通过价值530亿美元的《晶片与科学法案》(Chips and Science Act),用于晶片生产的制造补助,但该法案却是雷声大雨点小,英特尔执行长季辛格受访时直言,美国商务部有点像「搭上公车的狗」(the dog that caught the bus),而晶片法案的下一步不知该如何做。
季辛格接受《巴伦周刊》访谈时说,他对晶片法案资金支付的时间感到焦虑,他直言,英特尔提交补助的项目价值超过1000亿美元,是相当巨大的,而且公司现在就在花钱,不是等一两年后。
美国政府日前宣布,晶片法案第一笔补助款将发给英国航太系统公司(BAE Systems)的美国子公司,共发放3500万美元,以扩大军用晶片的生产外,其余政府的资金尚未分配。
美国晶片法案目的是让在亚洲生产的晶片制造商重返美国,此法案已促成逾2300亿美元的私人半导体投资,包括英特尔、台积电、美光、三星等,都陆续宣布在美设厂。
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