《基金》5五檔台股基金 近一个月报酬率逾5%

其中，大华优利高填息30(00918)近一个月表现排名第一，今年以来报酬接近6成，规模也已接近100亿元大关。展望2024年，大华银投信投资长杨斯渊认为，可留意电子产业结构性和周期性的成长议题。

杨斯渊表示，在AI浪潮的推动下，可为台股迎来结构性强劲的动能增长。他指出，过去20年，每次产业重大变革，皆会为产业带来高速成长及相对高报酬的股市。本波由AI带来的高规格需求及复杂的技术，预计可以为台湾相关产业链带来相对高毛利的业绩表现。AI的应用面普及将会带动网路需求，WI-FI技术规格升级是产业发展中重要的一环。再加上2024年台厂也会同时受惠于美国的基建需求，预期在美国政府积极补助下，将会有美金650亿元补贴偏乡，让全美民眾皆可享有高速网路。此外，也有机会带动更大的软硬体需求，将可为产业带来结构性的改变及营收及获利的快速增长。

而周期性的成长来自库存调整，杨斯渊说明，台湾科技产业自2022年开始歷经了近两年库存调整，库存天数在2022年下半年达到高峰，自今年第三季开始有显着改善，消费性电子代工厂及零组件库存水位目前仅剩记忆体及晶圆代工库存天数仍高于过去五年平均水位，但库存趋势持续改善中。其中尤以晶圆代工产业最为特殊，因为它位于电子产业链的上游，所以通常也是最后才会反应库存去化的次产业。举例来说，IC设计产业库存天数在今年第一季达到高峰，之后连续两季回落，第三季的库存天数为132天，已回落至平均值1倍标准差之内。观察台湾主要IC设计族群的股价，今年股价涨幅多超越大盘的一倍以上，股价领先库存落底大约有1-2季的领先性。

杨斯渊指出，当IC设计族群库存改善后，接下来有望看到晶圆代工及其上游硅晶圆及材料接棒，预估在未来1-2季，晶圆代工产业及硅晶圆有望脱离红色警戒区，当库存天数回落至一倍标准差之内，配合股价领先库存落底1-2季的惯性，晶圆代工及硅晶圆族群将有机会获得超额报酬。