全球晶圆代工产业竞争激烈,研究机构预估,2027年大陆在成熟制程的占比会拉高至39%,台湾的比重可能降至40%,龙头地位面临挑战,此外,若美国在先进制程的产能持续开出,台湾先进制程占比也会从68%略为下滑至60%左右。
美中关系不佳,美国扩大管制半导体设备与先进半导体出口至大陆,迫使大陆政府与企业全力发展成熟制程,成功拉抬市占率,集邦科技指出,到了2027年,大陆成熟制程在全球的占比会达到39%,压缩台湾与南韩的比重。
届时,台湾在成熟制程的占比将下修至40%,过往在成熟制程的领先地位面临大陆的挑战。另一方面,由于美国积极推动半导体在地生产,等到2027年产能陆续开出,台湾在先进制程(包括含16/14奈米及更先进制程)的占比也会下滑。
目前台湾的占比约68%,到时候可能会降至60%,美国占比会提高至17%,即使比重有所改变,但先进制程依然由台积电与三星掌握超过半数的产能,且在EUV世代,台湾掌握高达8成的生产比重,紧握关键技术。
台湾厂商在晶片业扮演重要角色,尤其各国在推动半导体产业时仍仰赖现有厂商扩厂,如同台积电在日本、美国及欧洲等地都已经展开布局。
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