《基金》半导体ETF规模龙头00891 首季配息0.32元

中信关键半导体（00891）採季配息模式，自2021年5月28日挂牌上市以来，已配息9次，其中2023年1、4、7、10月每单位配发依序为0.11元、0.13元、0.22元及0.27元。

从半导体产业前景来看，中信关键半导体（00891）经理人张圭慧表示，在近2年存货调整期即将进入尾声下，半导体产业迎来一线曙光，根据Gartner预估，2024年全球半导体产业规模达6243.51亿美元，年成长16.8%，超越2021至2022年，且观察各终端应用来看，今年出货量有望回升，预期2024年半导体将恢復成长态势，可望开启每三到四年新一轮的成长周期。

另在IC设计方面，2023年在等待漫长去库存化下，搭上AI浪潮积极寻求创新和突破，如智慧型手机功能持续升级、积极切入AI与汽车应用等，快速因应市场变化的同时，也展现韧性；至于晶圆代工方面，随中国转单效应逐渐发酵，2024有望贡献台厂营收，加上客户库存修正完成，需求逐步恢復正常，台湾IC制造将重回正成长趋势。

展望后市，张圭慧认为，在AI推波助澜之下，相关应用遍地开花，长线趋势将带动半导体需求成长，且近期在全球重量级半导体及AI大厂接连公布最新财报，营收展望转佳，预期台湾半导体产业受惠程度高，建议投资人可分批布局半导体相关ETF，跟上产业成长契机。