《半导体》迎接AI爆量成长 京元电看好暖冬年

京元电表示，虽说今年第一季业绩落入景气循环的淡季，但希望景气如开工团拜般热络，冬去春来。

京元电进一步说明，今年HPC晶片的需求旺盛，经过了去年CoWos产能建置及良率、效率的改善，今年公司半导体后段封测产能的扩张，跟前段CoWos产能一样，年底需求较去年扩张两倍以上，下半年算是封测业真正AI年爆量的成长，今年的冬天注定是半导体业的暖冬年。

京元电为因应客户产能快速扩增的确定需求，公司铜锣三厂剩余的三个楼层空间，年后将快速发包无尘室机电等工程建置，以备客户下半年设备产能的量产。

同时，去年底原预期2024年底才要发包土建的铜锣四厂厂房，看来也需提早一、二个季度发包兴建，不然2025年恐赶不上客户对公司厂房空间的需求。

京元电精神喊话，台湾半导体制造产业今年业绩获利将逐季成长，2025年会更好，也许会跟总体经济、政治的波动，有些微脱鉤。