台积电小心背后这个人！美CEO喊话黄仁勋、苏姿丰求一事

挑战台积电晶圆代工霸主地位！美晶片大厂英特尔抢到微软的晶片代工订单后，执行长季辛格（Pat Gelsinger）又向辉达执行长黄仁勋、超微（AMD）执行长苏姿丰喊话，希望能为他们公司代工晶片。目前辉达、超微晶片都由台积电代工生产，英特尔猛挖墙角，与台积较劲意味甚浓。

Tom's Hardware报导，季辛格21日在「IFS Direct Connect」大会上被问到，英特尔以最先进技术为竞争对手代工晶片，自家产品团队如何应对这种情况。对此，他表示，英特尔的产品与晶圆代工事业为独立运作的部门，未来财报也分开公布。

季辛格说，晶圆代工团的目标很简单，就是产能满载，为更多客户提供产品。他希望这些客户包括辉达执行长黄仁勋、高通执行长Cristiano Amon、谷歌执行长Sundar Pichai，甚至还有超微执行长苏姿丰。

季辛格表示，英特尔希望成为全世界的晶圆代工厂，如果要壮大规模，任何服务对象都要积极争取。

英特尔21日宣布，微软将採用Intel 18A制程技术打造最新晶片。目前英特尔晶圆代工订单金额约150亿美元（约台币4730亿元），高于先前预估的100亿美元。