美晶片法案传新进展 商务部将宣布额外补贴

外媒引述消息指出，美国商务部长雷蒙多将于26日出席战略与国际研究中心（CSIS）「美国创新的再生」会议，并公布最新「晶片法案」补贴。另一方面，据传英特尔于22日召开私人MAG（军事、航空航天、政府）会议，讨论具体的支援金额和支付方式。

由于英特尔自2021年以来仅在美国就投资435亿美元，以建造新的半导体代工厂，因此部分市场人士认为，获得100亿美元（即投资额的23％）的可能性相当高，此外，最新的官方声明可能还包括对三星电子和台积电的补贴。