《科技》MWC大刷AI存在感 高通、联发科短兵相接

高通公司总裁暨执行长Cristiano Amon表示，生成式AI的未来是混合式的，藉由装置上智慧与云端携手，以实现更佳的个人化、隐私性、可靠度和效率的应用。连接能力对于促使生成式AI在云端、边缘和装置上规模化与扩展极为重要，而AI解决方案则使我们能够提供新一代的连接能力，以支援这个生成式AI的时代。作为推动智慧运算无所不在的公司，高通正使生态系能够开发和商业化各种生成式AI使用案例、使用者体验、和跨装置类别的各种尖端产品，包括智慧型手机、新一代PC、XR装置、汽车、机器人等。

高通在本届MWC一口气端出多项装置上AI、智慧运算和各种无线连接产品，包括AI Hub、Snapdragon X80 5G数据机射频系统以及高通FastConnect 7900行动连接系统。高通FastConnect 7900行动连接系统坐拥超过75个预先最佳化的AI模型，可在搭载Snapdragon和高通平台的装置上实现无缝部署。开发者可将这些模型无缝整合至其应用程式中，缩短上市时间，并且充分发挥实现装置上AI所带来的优势，包括即时性、可靠性、隐私性、个人化和节省成本等。这些模型现已于Qualcomm AI Hub、GitHub和Hugging Face上提供。napdragon X80 5G数据机射频系统是全球最先进的5G数据机对天线平台。Snapdragon X80架构整合5G-Advanced功能，是首款完全整合NB-NTN卫星通讯的数据机，支援到非地面网路的网路连线。透过支援AI最佳化的专用张量加速器，可提升传输量、服务品质与覆盖范围，改善延迟、频谱效率、功耗效率和毫米波波束管理。高通FastConnect 7900行动连接系统是首款提供AI最佳化效能，并将Wi-Fi 7、蓝牙和超宽频技术整合在单一晶片中的连接系统。FastConnect 7900运用AI功能，可适应特定的使用案例和环境，在功耗、网路延迟和传输量方面都能提供深具意义的最佳化表现。

联发科本届MWC以「Connecting the AI-verse」为主题，展示一系列最新技术与产品，涵跨Pre-6G卫星宽频、6G环境运算、全球首款物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能、业界首见装置端的即时生成式AI影片应用以及Dimensity Auto车用生态系合作成果，并于现场展出多款採用联发科晶片的国际品牌装置。

联发科最新旗舰5G行动处理器天玑9300，于MWC现场展示业界首见在手机端处理的即时AI影片生成应用。天玑9300内建全球首创的硬体生成式AI引擎，具备安全、个人化AI能力，能高效利用记忆体频宽、支持LoRA装置端生成式AI技能扩充技术，生成式AI处理速度是前一代AI处理器的8倍。