太思科技推半导体设计平台 衔接台、印车载半导体供应链

为抢攻印度快速成长的汽车产业商机，目前为印度汽车产业超过150多家OEM和ODM提供服务的太思科技宣布，将推出「OneChipTM半导体设计平台」，结合台湾半导体产业占全球60％主导地位的优势，衔接台湾与印度车载半导体供应链。

太思科技表示，印度的汽车工业排名世界第四大，预计到2035年，汽车产业的成长率将从2023年的7.3％成长到10％，产值预计将达到6,000亿美元。

对此，太思印度董事总经理Abhishek Saxena表示，由于印度人口与经济发展，政府支持的基础建设即将打开庞大的内需市场，太思科技正处于台湾和印度之间的关键枢纽与汽车智慧领域的前沿，因此推出创新的「设计自己的OneChipTM」，结合台湾半导体产业占全球60％主导地位的优势，共同迎接这个市场。

太思科技集团董事长何俊炘表示，太思科技将持续注资印度，强化太思印度本地OneChipTM平台的运营能力与台湾半导体产业的衔接，以支持印度汽车行业的快速成长。

该设计平台解决了分散式电子／电气架构和多个硬体和软体技术之间的复杂关联问题，通过将全面的台湾智慧财产权池与本地开发中心相结合，从而创造了强大的灵活性，以满足印度多样化的晶片需求。

例如智慧财产（IP）池、设计服务（从Spec-in、RTL-in、Netlist-in到APR）、设计Tape-Out（MPW和全光罩）、晶圆代工产能分配、先进的封装制程导入、ISO 26262设计审查与顾问、其他客制化特色服务等。

何俊炘表示，太思科技OneChipTM革命性地承诺，降低了晶片设计的总投资和物料成本，减少了库存，提供了单一联繫点，并优化了整体供应链。其较小的物理占用空间使其应用更灵活，促进了原始设备制造商（OEM）在设计先进驾驶辅助系统（ADAS）、数位驾驶舱和整体车辆作业系统的创新和客制化。

另藉由台湾先进的代工能力和精心的ASIC设计服务，以最先进的系统单晶片（SoC）设计能力，满足特定系统要求。太思科技的定制晶片开发方法，可显着提高自动驾驶的效率及可靠的系统功能。

何俊炘表示，印度半导体产业将持续成长，预计到2026年，市场价值将达到550亿美元。太思科技的目标是透过一站式服务解决方案，简化印度汽车制造商的整合流程，为印度成为全球设计、开发、应用中心，并生产具有吸引力车辆的愿景做出贡献。