《半导体》天虹上季营运登峰 2023年获利写次高

天虹董事会通过股利分派案，决议拟配发每股现金股利2元，盈余配发率约39.84％，较去年配发1元、配发率17.67％提升。以6日收盘价208.5元计算，现金殖利率仅约0.96％。公司将于5月31日召开股东常会。

2002年成立的天虹从事半导体设备零组件维修和自研设备销售两大业务，陆续推出物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）设备，并将技术延伸至贴合机／分离机（Bonder/Debonder）及去残胶（Descum）设备，开发各种不同制程，目标与前端晶圆厂密切合作。

天虹2023年第四季合併营收6.55亿元，季增21.82％、年增3.99％。营业利益1.59亿元，季增达97.6％、年增达33.78％，双创歷史新高。儘管匯损拖累业外收益骤减，税后净利1.47亿元，季增达64.99％、年增24.86％，每股盈余2.4元，亦双创歷史新高。

累计天虹2023年合併营收19.92亿元、年增9.76％，营业利益3.22亿元、年增11.89％，双双改写歷史新高。不过，受匯损拖累业外收益减少46.31％、下探近4年低影响，税后净利3.06亿元、年减3.22％，每股盈余5.02元，仍双创歷史次高。

观察天虹本业获利「双率」表现，去年第四季毛利率47.61％、营益率24.41％，分创歷史第三高及次高。全年毛利率虽较46.6％降至44.02％，仍创歷史第三高，营益率则自15.88％升至16.19％，连2年改写歷史新高。

儘管2023年受库存修正影响，半导体产业市况转弱，但受惠半导体供应链在地化趋势，对自制设备需求增加，使天虹营收在逆风中仍维持成长。随着下半年步入设备交期高峰期，成长动能显着转强，儘管部分设备交机进度略有递延，整体营运表现仍佳。