「台英研发」首年撮合半导体通讯共9案 未来2年再投6.5亿台币

台英去年启动研发徵案共九案。经济部今(20)日携手英国科学创新及技术部(DSIT)举办「臺英研发合作启动记者会」，再宣布台英双方未来2年续投入新台币6.5亿元，共同推动双边之产业科技研发。

台英2022年就签署「台英创新研究发展合作备忘录」，强化两国双方研发技术合作，并自2023年首次启动徵案，即获24案申请。经济部产业技术司邱求慧表示，这次徵案吸引到群创光电、科磊等大厂投入，象徵产业高度重视。

台方参与厂商除群创光电，还有円通科技、永源科技等，英方参与单位有全球半导体大厂科磊子公司SPTS、知名半导体材料商Smartkem，及牛津大学、伯明罕大学、萨里大学等名校。台英去年最后共同投入化合物半导体、下世代通讯、绿色能源科技、生成式AI、低碳绿氢等领域共九案的合作，预计未来可开创超过百亿元台币产值。

英国在台办事处代表邓元翰(John Dennis)表示，去年首次推动台英创新研发合作计划就获得极大的成功，为了反映高品质申请案件的庞大数量，英国创新局还将挹注资金从200万英镑提升到500万英镑。新的一轮台英创新研发合作计画徵件将在下个月启动。

本次台英研发合作，在化合物半导体方面，群创光电已于日前宣布跨入半导体领域，并与国际半导体大厂科磊，合作投入氮化镓化合物半导体封测技术研发合作。在下世代通讯方面，円通科技携手友达光电，主要投入于6G通讯设备之关键零组件开发。

「2024台英创新研发合作计画」4月启动，徵案期间自4月8日起至7月17日截止，今年徵案重点补助领域包括智慧科技、绿色能源科技、智慧制造、材料与生物科技，以及创新服务等。