日月光半导体去年以每股161.5元、总金额21.67亿元取得牧德私募普通股1万3418张,约当23.1%股权,跃居牧德最大单一股东,两家公司携手抢攻半导体设备领域,牧德配合日月光集团,开发载板检测设备、晶圆段检测,以及晶圆封装设备,预计今年陆续进行客户验证及导入,为公司营运增添新动能。
除布局半导体设备,多家PCB厂因应全球供应链移转前往泰国设厂,牧德也强化泰国布局,泰国分公司已正式营运,抢攻当地建厂商机。
AOI设备厂牧德科技(3563)今年前2月合併营收为1.72亿元,年减50.28%,牧德表示,对2024年持谨慎保守看法不变,公司配合日月光集团,开发载板检测设备、晶圆段检测及晶圆封装设备,市场看好牧德半导体设备效益可望逐步发酵,买盘力挺下,牧德今天股价以涨停板作收,为2020年3月6日以来新高。
日月光半导体去年以每股161.5元、总金额21.67亿元取得牧德私募普通股1万3418张,约当23.1%股权,跃居牧德最大单一股东,两家公司携手抢攻半导体设备领域,牧德配合日月光集团,开发载板检测设备、晶圆段检测,以及晶圆封装设备,预计今年陆续进行客户验证及导入,为公司营运增添新动能。
除布局半导体设备,多家PCB厂因应全球供应链移转前往泰国设厂,牧德也强化泰国布局,泰国分公司已正式营运,抢攻当地建厂商机。
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