为抢辉达订单拚了？SK海力士传砸1280亿在美设厂 公司回应藏亮点

南韩记忆体晶片大厂SK海力士是AI霸主辉达的HBM（高频宽记忆体）关键供应伙伴。稍早有消息传出，SK海力士将在美国印第安那州投资约40亿美元（约新台币1280亿元），打造一座先进晶片封装厂，并计画在2028年投产。

消息传出后，SK海力士透过声明表示，公司正在审查其在美国投资先进晶片封装的计画，但尚未作出决定。不过消息人士透露，SK海力士董事会料将很快批准这项计画。

辉达在全球AI晶片市场市占率高达80%，而辉达目前使用的HBM3正是由SK海力士独家供应。与传统记忆体晶片相比，HBM处理速度更快，是AI处理器的关键元件。辉达执行长黄仁勋曾表示，HBM记忆体非常复杂，附加价值非常高，公司也在HBM花了很多钱。

据《华尔街日报》26日报导，消息人士透露，SK海力士以2028年投产为目标，推动生产设施建设，预计将创造800至1000个工作机会。

辉达目前是从SK海力士採购HBM，然后运送至台湾，委托台积电进行最后封装。如果SK海力士在美国建设HBM封装生产设施，加上台积电的亚利桑那厂已经动工，一旦相关供应链完成，就可以把大多数半导体生产工序移转到美国本土进行。辉达、超微等美国代表性AI晶片企业就可以全部使用「MADE IN USA」的零部件生产晶片，为美国政府恢復半导体强国地位的野心加码。

对SK海力士来说，设厂不但可以拿到美国政府根据晶片法提供的巨额补贴，还能取得稳定的HBM客源，堪称双赢之举。在南韩同业三星电子也在积极向辉达抢单的情况下，SK海力士的设厂行动显然格外重要。