《科技》NAND合约价Q2拚涨18% 「这款」上看25%

eMMC方面，大陆智慧型手机品牌为此波eMMC最大需求来源，由于部分供应商已降低供应此类别产品，因此大陆模组厂出货大幅提升。买方为了满足生产需求开始扩大採用模组厂方案，助益大陆模组厂技术进一步升级及将触角延伸至一线客户，未来大陆模组厂将可持续提高对智慧型手机客户的eMMC渗透率。在受到NAND Flash Wafer价格剧烈反弹的情况下，预估第二季eMMC合约价季增10~15%。

UFS方面，近期智慧型手机在印度以及东南亚需求明显成长，支撑第二季UFS订单动能，大陆智慧型手机品牌厂也提前在第二季加大订单以建立安全库存水位，需求得以获得支撑。供应方面，各供应商也欲快速实现损益平衡目标，故预估第二季UFS合约价将季增10~15%。

Enterprise SSD方面，受惠于北美及大陆云端服务业者(CSP)需求上升，预期今年上半年Enterprise SSD採购量将会逐季成长。由于大容量SSD订单达交率(Order Fill Rate；OFR)偏低，供应商依旧主导价格走势，故买方被迫接受供应商价格可能性升高。同时，受部分买方仍试图在下半年旺季前提高库存水位，因此，预估第二季Enterprise SSD合约价季增20~25%，涨幅为全线产品最高。

Client SSD方面，由于终端销售仍处淡季，故买方备货策略转趋保守，部分PC OEM甚至开始下修2Q24备货订单。同时，受限于PC品牌厂无法在成品上反应NAND Flash价格涨幅，也进一步下修第二季订单容量，而此波价格急速反弹更将压抑下半年订单动能成长。预估PC client SSD第二季合约价涨幅将小于Enterprise SSD，季增10~15%。

NAND Flash Wafer方面，在农历新年假期后，产品销售持续走弱，下游客户已无备货需求。然而，此波涨价导致供应商无法满足来自大陆智慧型手机品牌的订单，从而转单至模组厂。因此，目前大陆模组厂为了扩大与智慧型手机品牌合作，备货需求持续维持高檔。由于原厂希望儘快达成获利目标，带动NAND Flash Wafer合约价续涨，但受零售市场需求不振影响，涨幅较第一季大幅收敛，预估季增5~10%。