消息人士透露,三星新投资案将集中于德州奥斯汀附近(Austin)的泰勒市(Taylor),包含一座新的晶片制造工厂,以及一座先进封装与研发设施,建厂成本分别为逾200亿美元与40亿美元。三星预计4月15日在当地宣布此消息。
三星2021年承诺斥资170亿美元在泰勒市兴建一座晶片工厂,这次是在此基础上追加投资。
SK海力士也正加紧脚步扩大高频宽记忆体(HBM)产能,并宣布将在印第安那州兴建一座先进晶片封装厂,预计2028年下半年量产。
外媒引述消息报导,三星电子计画将美国德州半导体投资金额增加逾一倍至440亿美元。韩国SK海力士(SK Hynix)也将在印第安那州投资38.7亿美元兴建一座先进晶片封装厂。这显示出,美国力拚本土制造更多先进晶片的努力取得重大进展。
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