马铁英表示,考虑到花莲地震的影响,将第二季GDP预测从4.3%小幅下调至4.2%,同时将第三季GDP预测从3.0%上调至3.1%。与年初相比,预测的主要变化在于通膨,2024年CPI预测由之前的1.7%调整至2.2%;预计第二季CPI将维持在2.3%。

然而,马铁英也补充,花莲地震并未造成主要半导体公司生产设施的重大损害,对供应端的影响较小。此外,台湾半导体及整体制造业的存货销售比率仍维持在1.0的歷史水准以上,表示企业有足够的库存来应对当前情况;花莲地震恰逢连续假期,或许会暂时抑制消费者的户外支出。然而,这种影响可能会被随后释放的被压抑需求所抵消。同时,随着灾后重建需求显现,今年下半年营建投资将具备反弹潜力。

此外,全球半导体产业的周期性改善应该会继续带动台湾出口在第二季復甦。随着企业加强AI基础设施以适应更大的运算需求,对高效能逻辑晶片和大容量伺服器、储存和记忆体晶片的需求将会持续增加。

在消费增长方面,马铁英提到,因最低薪资调涨、军公教工资调涨及企业获利状况改善,平均经常性收入今年有望成长2.5至3.0%,支撑消费成长。同时,房价反弹与股市上涨也可望透过财富效应管道支持消费成长。土地和房产占台湾家庭持有总资产比重约30%,股票和共同基金占比接近20%。

通膨方面,由于四月电价上涨将直接与间接推升服务类价格,成为第二季通膨的主要因素。从收支角度来看,今年进一步调高电价的可能性不高。儘管如此,考虑到气候变迁和能源安全挑战,台湾的绿色能源转型迫切性上升,电价改革仍然是未来的长期方向。

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