志圣挟Bonder(压)、lamination(贴)、Peeler(撕)、thermal(加热)、plasma(电浆)多元化技术，是国内极少数在HPC三大半导体元件：IC载板、先进封装及HBM制程均有各式设备的厂商，公司亦与均豪(5443)、均华(6640)以3家公司名称缩写，组成G2C联盟，抢攻半导体一站式服务商机，受惠于半导体厂大举扩建先进制程，志圣今年营运也展现强劲成长力道。
志圣自结第1季合併营收为10.8亿元，年增11.7%，归属于公司业主税后净利为1.72亿元，较去年同期增加31.97%，为歷年同期新高，单季每股盈余1.15元。
随着AI伺服器建置浪潮来临，台积电等半导体大厂积极扩建先进封装制程，志圣预期，今年半导体先进封装营收可望较去年倍数成长，营收占比可望上看26%；法人预估，志圣第2季营运可望比第1季好，今年营收可望年增20%～25%，毛利及获利均可望远优于去年。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时，表示已详细阅读并完全了解，且同意配合下述规定：
违反上述规定者，中时新闻网有权删除留言，或者直接封锁帐号！请使用者在发言前，务必先阅读留言板规则，谢谢配合。